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5G高阶PCB材料抢手,惟一般品仍供过于求

5G高阶PCB材料抢手,惟一般品仍供过于求

5G 成为 PCB 产业的下一代应用显学,今年在材料上反应尤其明显,特别是铜箔基板厂商随着高阶产品出货比重升,今年营收虽没有大幅成长,但毛利率和获利都较去年提升,明年随着 5G 基础建设持续以及 5G 手机元年起飞,厂商营运可望更进一步提升,而再往上游的相关材料,如铜箔以及玻纤布,目前虽仍以国外大厂为主要供应,台厂目前也往高阶产品发展,已有初步的成果。

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铜箔基板  明年仍有成长空间

目前台系三家铜箔基板厂商,包括联茂、台光电以及台燿都在不同的领域抢 5G 的商机,其中联茂已率先打入中国两家电信设备厂商,另外在伺服器以及储存设备也有着墨;而台光电则是受惠于 5G 手机晶片的应用;而台燿的部分,则在 5G 交换器以及伺服器领域,提供 Low loss 产品。

而在国际上可有能力供应 5G 铜箔基板的厂商,以 Panasonic、 Rogers 、 Hitachi 以及 Doosan 等业者为主,美日系业者虽然是品质指标,但台系厂商则具有较高的弹性以及较优惠的价格竞争力,可望能渐渐取代一些日系厂商的市占率,推动明年三大铜箔基板厂商仍有成长空间。

而在中国铜箔基板厂,主要则是以生益为主,虽然生益仍未达国际一线厂之列,但在中美贸易战下,中国自製的材料重要性有提升趋势,中系的下游客户已偏向採用生益产品。

     5G  PCB 材料挑战:

  1. 更低的介电常数
  2. 低损耗因子
  3. 高可靠度 
  4. 抗衰减
  5. 高耐热高导热

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铜箔配方 难度提升

至于再上游的铜箔产品,反应在 5G 高频高速的时代,随着铜箔基板材料由 FR4 到 Mid low loss ,再高阶到 Low loss 以及 Ultra low loss 产品, Dk 和 Df 值要降低,未来高速讯号会走在铜箔表层,铜箔的铜流设计以及配方选择的具难度,要让讯号在传输过程中的阻力要愈少、传输速度才会愈快,就像是车子走在冰上、高速公路或石子路上的速度也会不同,铜箔性能的提升,则可以与铜箔基板厂相辅相成,为客户达到高速的效果。

以台系业者来看,高阶材料的切入仍有相当门槛,金居则以伺服器领域切入,打入 AMD 伺服器平台的供应链,供应伺服器用铜箔,明年出货量可进一步提升。

目前主要可以供应 5G 材料的铜箔厂商包括中国、台湾以及日本,主要厂商则包括建滔化工、南亚、长春、三井金属、日金属、古河电子,但部分厂商铜箔是以自用为主,并不对外释出。

玻纤布  日系仍是强大

而在玻纤布的部分,也是 5G 市场上游材料的重要一环,目前超高精细玻纤纱主要由日东纺
Nittobo 、美国 AGY 掌控,未来恐出现供不应求情形,台厂多向 Nittobo 拿布,惟目前 Nittobo 在高阶玻纤布的产能有限,公司为了迎 5G 商机,今年也投下大笔资本支出,产能预计 2020 年开出。

而目前以台系厂商来说,富乔则有与 Nittobo 合作,另外,台厂中与高阶玻纤布较有关係者,则包括建荣,建荣今年营收、获利较去年衰退,但因去年日东纺收购建荣股权达 47.65%,成为最大股东,市场也联想未来在高阶产品上将有更大的合作,给予正面肯定。

一般型产品 仍是供过于求

不过值得观察的是,除了 5G 高阶型的产品之外,一般型产品,仍面临供过于求的窘境,以铜箔基板来说,由于下游的 PCB 并未有明显的景气好转,若是採用 FR4 的材料,恐会面临价格竞争的压力。

在铜箔的部分,今年在锂电池铜箔需求未起,以及一般型铜箔产能过剩下,营运也颇有压力,但随着 5G 对高频高速材料兴起,高阶铜箔的产能抢手,部分客户甚至回头透过可多拿一些一般型产品来寻求未来可以多 booking 一些高阶产能的机会。

另外,玻纤布也有此顾虑,尤其是中国近几年来在玻纤布的扩产也积极,包括台玻在安徽、南亚在惠州以及中国厂商在泰山以及重庆的新增产能陆续开出,一般型产品也都有供过于求的压力。

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